Record Details

NICKEL-BASED EUTECTIC ALLOY FOR COMPOSITE ELECTROLYTIC COATINGS

Конференції Національного Авіаційного Університету

View Archive Info
 
 
Field Value
 
Title NICKEL-BASED EUTECTIC ALLOY FOR COMPOSITE ELECTROLYTIC COATINGS
 
Creator A. O. Kornienko; NAU, Kiev
S. V. Fedorchuk; NAU, Kiev
 
Subject NICKEL
621.891
 
Description The investigations of structure, elements distribution and microhardness of areas:matrix-transition zone-particle of composite nickel-based electrolytic coatings arecarried out. As a composite coating filler the wear-resistant eutectic alloy powderdesigned for operation at elevated temperatures is used. Hight wear resistance ofdesigned coatings due to surface wear-inhibiting films formation it is established bytribotechnical investigations.
 
Publisher Всесвітній конгрес "Авіація у XXI столітті"
 
Contributor
 
Date 2018-02-26 13:28:56
 
Type Прорецензированные тезисы
 
Identifier http://conference.nau.edu.ua/index.php/Congress/Congress2014/paper/view/4790
 
Source Всесвітній конгрес "Авіація у XXI столітті"; AVIATION IN THE XXI-ST CENTURY 2014
 
Language en
 
Rights Авторы, которые подают материал на эту конференцию соглашаются со следующими условиями:
a) Авторы сохраняют авторское право на свою работу, позволяя конференции разместить эту ранее неопубликованную работу в рамках Creative Commons Attribution License , которая позволяет другим свободно иметь доступ, использовать, и делиться работой, с признанием авторства этой работы и ее начального представления на этой конференции.
b) Авторы могут отказаться от условий лицензии CC и заключить отдельные, дополнительные договоренности, не исключающие распространение и последующую публикацию этой работу (например, публикация пересмотренного варианта в журнале, отправка его в институтском репозитории или публикация в книге), с признанием ее первоначальной презентации на этой конференции.
c) Кроме того, авторам рекомендуется разместить свои работы на сайте (например, в институтском репозитории или на их сайте) в любой момент до и после конференции.
 

Технічна підтримка: НДІІТТ НАУ